El núcleo de los dispositivos electrónicos son una variedad de chips semiconductores y dispositivos. Se puede decir que la industria de los semiconductores es el corazón y el alma de la industria electrónica. En el proceso de fabricación de los chips semiconductores y dispositivos, la precisión del chip semiconductor tiene unos requisitos muy altos, las exigencias de precisión de molienda en la superficie de silicio o substrato semiconductor compuesto. Polvo rectificado de precisión de humo de sílice esférica es la más adecuada para rectificado de precisión material de substrato semiconductor. 

 El polvo esférico es para los fines mencionados, especialmente la producción de un polvo de rectificado de precisión. Está hecho de materiales primas de alta calidad utilizando nuestra propia tecnología y la producción se realiza de acuerdo con los procedimientos de producción y estrictos sistemas de control de calidad. Tiene un rendimiento estable de molienda, no rayar la superficie del chip de molienda. Su calidad estable, limpieza de la superficie, las partículas grandes, el rendimiento del rectificado, es un ideal de molienda de materiales abrasivos. 

 Humo de sílice esférico no sólo es adecuado para la superficie de semiconductor de silicio y compuesto esmerilado, pulido, y también para el vidrio duro, cristal, lentes ópticas, prismas y otros productos ópticas de vidrio, tales como el esmerilado y pulido. Especialmente adecuado para moler, pulir solo cristal semiconductor de silicio de película, la pantalla del cinescopio de vidrio, cristal óptico, el substrato de cristal de la pantalla de cristal líquido (LCD, LED), cristales piezoeléctricos de cuarzo, materiales semiconductores compuestos (arseniuro de galio, fosfuro de indio), los materiales magnéticos industria de los semiconductores y otros. El uso de sílice de alta pureza esférica humo causado por la ultra-puro sol de sílice suspensión se utiliza principalmente para el pulido de precisión de obleas de silicio, CI CMP lechada de modulación, ampliamente utilizado en diversos tama?os de la oblea de Si, Ge películas, GaAs películas, ILD en el CI y el alambre, cristal de cuarzo, sustrato duro, IC del circuito, de materiales optoelectrónicos cristalinas, LED substrato de zafiro material de la hoja como el pulido químico de superficie mecánica de precisión (CMP) de procesamiento de. En particular, el último paso de pulido. 

 La empresa Anhui Xinlei polvo tiene independencia de los derechos de propiedad intelectual de tecnología de la patente, los productos, el suministro estable de Japón, Estados Unidos, Europa, Corea y los clientes domésticos, y los usuarios domésticos ha ido sustituyen a la empresa a los productos importados. Rectificado y pulido del material entre el nivel nacional de liderazgo.