Anhui Xinlei la Compa?ía de Tecnología de polvo se dedica principalmente a la investigación de materiales de silicio y el desarrollo, producción y operación, consultoría técnica, ensayos de materiales en una empresa de alta tecnología, está comprometida con la investigación de los materiales electrónicos encapsulados y desarrollo y tiene el proceso en polvo de producción avanzados, utilizando La tecnología patentada está libre de contaminación FA producción de la matriz de fibra PlC paquete el paquete de gel de alta calidad de la sílice esférica de humos (velocidad de la bola, la bola realmente índice, derrita ritmo y las especificaciones de alta pureza alcanzar o superar el nivel internacional los productos similares de los indicadores técnicos) y LED, SMD, paquete de EMC con humo de sílice de alta pureza, las ventajas del producto es un alto grado de blancura, de alta pureza (99,9 a 99,99%). Caracterizado por ultra-finas, las más peque?as de tama?o de partículas 1um (según necesidades del cliente). El control preciso del tama?o de partícula, las exportaciones y la sustitución de importaciones de productos son los productos de la industria de TI centrales de tecnología (chips de ordenador, fibra óptica, y las industrias de la electrónica, la nueva luz eléctrica, sellado altamente aislantes, equipo aeroespacial, productos de tecnología militar, etc), calidad de las materias primas. Las especificaciones están sujetas a las normas internacionales. Sílice esférico humo usar mi empresa para reducir los costos de producción. Satisfacer las necesidades de los clientes es nuestra responsabilidad petición especial del cliente, los requisitos técnicos propuestos, podemos, en nombre de la investigación y el desarrollo. Mi grado electrónico polvo de sílice de alta pureza se utiliza la matriz de fibra de FA, y el paquete de goma PlC melodía en el paquete: 1 resistente al calor ya los rayos UV, alta confiabilidad, alta eficiencia energética y de los productos de larga vida. ② para LED, SMD, dispositivos electrónicos de separación de EMC, productos eléctricos, materiales electrónicos de embalaje, el papel principal es impermeable, anti-polvo, anti-gases nocivos, reduciendo la vibración, prevenir el da?o externo y un circuito estable. Electronic grado ultra-fino de alta pureza sílice esférico humo del sustrato LSI y la principal materia prima para los materiales de embalaje electrónicos, y combinarlo con resina epoxy para completar la cementación de los chips o componentes unidos, ultra-fino de sílice esférica de humos en el ring relación de mezcla de oxígeno en la resina de determinar el coeficiente de expansión térmica del sustrato, mayor es la proporción de la sílice de humo, menor es el coeficiente de expansión térmica del sustrato, se puede evitar la expansión desigual causada por la destrucción de la línea de micras de la oblea, por lo tanto, la pureza de la sílice de pirólisis estrictos requisitos, finura y distribución del tama?o de partícula. Compuesto de epoxy moldeado en material de embalaje electrónicos representaron el 80% de los materiales de silicona de encapsulación representaron el 20%. Llenos de materiales de moldeo epoxi electrónicos ultrafino aumentando el volumen nanosílice pureza alcanzó 70 a 90% o más, que tiene excelente trabajabilidad, menor contracción, coeficiente de expansión térmica es peque?a, el ácido y el aislamiento disolvente y buenas propiedades mecánicas y transparencia de la resina epoxi mezclado compuesto de epoxy moldeado en material de embalaje electrónicos representaron el 80%, los materiales de encapsulado de silicona representaron el 20%. Llenos de materiales de moldeo epoxi electrónicos ultrafino aumentando el volumen nanosílice pureza alcanzó 70 a 90% o más, que tiene excelente trabajabilidad, menor contracción, coeficiente de expansión térmica es peque?a, el ácido y el aislamiento disolvente y buenas propiedades mecánicas buenas características. A?adir ultra-fino de sílice ultrapura gases, el material de sustrato ③ electrónica (electronic cerámica) después de bajar la temperatura de sinterización, y puede reproducir la fase dos y el endurecimiento de multifase, densa, y para mejorar la función de la fuerza. Es las materias primas básicas de los productos de envasado en la industria electrónica. I microsílice basado relleno inorgánico neutro, ultrapura ultrafino para resina epoxi basada en material compuesto, calidad sólido blanco, transparente tama?o de partícula uniforme, con todo tipo de resina se mezclan buena humectabilidad, excelentes características de absorción y fácil de dopado y características de la suspensión significativamente. Efectivamente eliminar o reducir la sedimentación, la estratificación, que tiene buenas propiedades de proceso, cuando se mezcla con diversos tipos de resinas epoxídicas, además del fenómeno de adsorción puede formar un enlace químico, de manera que el cuerpo de fundición de cerca, se puede a?adir a la formulación microsílice temperatura pico exotérmico para reducir la reacción del producto de resina epoxi curada, la reducción de la relación de contracción de curado y el coeficiente de expansión lineal, y para reducir la tensión interna para prevenir eficazmente el agrietamiento del producto curado, y más ampliamente a mejorar su rendimiento, mejorar la resistencia, dureza, elongación, resistencia molienda y acabado, anti-envejecimiento, etc, se puede ahorrar un 30% de la resina epoxídica como un material de carga en el sistema de resina epoxi, especialmente adecuado para el compuesto epoxi para macetas.