Anhui Xinlei Powder Technology, Inc. es una investigación y el desarrollo, producción y gestión, consultoría tecnológica, ensayos de materiales en una empresas de alta tecnología, se ha comprometido a la investigación y el desarrollo de productos minerales no metálicos y el proceso de fabricación avanzada en polvo es el uso de la propiedad libre de contaminación de la tecnología de producción natural, fundida y cristalino ultra-fina (1um) la ultrapura SiO299.99) de polvo de cuarzo de la empresa, la producción de compuesto epoxi de moldeo, de bajo-E empaque electrónico esférica polvo de cuarzo y el LED de envases con polvo de cuarzo. El control preciso del tama?o de partícula, las exportaciones y el apoyo a las empresas bien conocidas de la industria nacional, los productos de la industria de TI de la tecnología de la base (los chips de ordenador, fibra óptica, industria electrónica, la luz eléctrica nueva y de alto aislamiento de sellado, equipo aeroespacial, tecnología militar la calidad de las materias primas, productos, etc). Las especificaciones están sujetas a las normas internacionales. La compa?ía ha patentado la tecnología de la independencia de los derechos de propiedad intelectual, nuestros productos se encuentran entre el nivel nacional líder en el uso de nuestro polvo de cuarzo puede reducir los costos de producción. 

 Polvo esférico de cuarzo y la empresa de embalaje electrónico con polvo de cuarzo de los materiales de montaje de electrónica: ① de LED, SMD EMC para dispositivos electrónicos, productos eléctricos, material encapsulado epoxi, el papel principal es impermeable, anti-polvo, anti-gases nocivos y frenar vibración, para evitar da?os externos y estabilizar el circuito. Electrónica de grado ultra-fina de alta pureza polvo de cuarzo es la materia prima principal del sustrato LSI, y materiales electrónicos de envasado, junto con la resina epoxi para completar la unión de cementación de chips o componentes, ultra-fino polvo de cuarzo en la resina epoxi determinar el sustrato en la relación de mezclado del coeficiente de expansión térmica, mayor es la proporción de polvo de cuarzo, menor es el coeficiente de expansión térmica del sustrato, para evitar la expansión desigual causada por la destrucción de la línea de micras de silicio, por lo tanto, la pureza del polvo de cuarzo, fino El grado y la distribución del tama?o tienen requisitos estrictos. Compuesto de epoxy moldeado en los materiales de embalaje electrónicos representaron el 80 por ciento, representaron el 20% de los materiales de la encapsulación de silicona. 70 ~ 90% llenar pureza aumentando ultra-fina y nano-sílice en los materiales de moldeo de epoxi electrónicos con excelente trabajabilidad, la contracción, coeficiente de expansión térmica es peque?a, el aislamiento y ácido disolvente, buenas propiedades mecánicas bueno, y la transparencia de la resina epoxi mezclado, el 80% de la masa de moldeo epoxi en los materiales de embalaje electrónicos, materiales de silicona de encapsulación representaron el 20%. 70 ~ 90% llenar pureza aumentando ultra-fina y nano-sílice en los materiales de moldeo de epoxi electrónicos con excelente trabajabilidad, la contracción, coeficiente de expansión térmica es peque?a, el aislamiento y ácido disolvente, buenas propiedades mecánicas buenas características. Industria de TI de los productos básicos de tecnología (los chips de ordenador, fibra óptica, e industrias de la electrónica, nuevo tipo de fuentes de luz eléctrica, precintos de aislamiento, equipo aeroespacial, productos de tecnología militar, etc) de material prima de alta calidad. (2) material de sustrato electrónico (cerámica electrónica) para agregar ultra fina ultra puro polvo de cuarzo puede reducir la temperatura de sinterización, y puede jugar en dos fases y el endurecimiento de multifase, densa, aumentan la fuerza. Es la materia prima básica de productos de embalaje de plástico para la industria electrónica.